TEAMS

經營企劃總部	CX團隊	• 建立和管理公司 CI、BI、PI 身份 • 強化內部和外部關繫以及公關營銷運營 • 制定投資者關繫戰略 / 股東/投資者關繫管理、企業信息共享 • 提供企業培訓服務和學習支持 • 定義組織內的價值觀和行為、併建立企業文化
	策略規劃團隊	• 制定事業計劃及中長期經營戰略 • 資金及預算管理 • 公司信息公示及董事會運作 • 新業務審核
	財務管理團隊	• 管理指標（銷售額/損益）績效的管理 • 企業結算及外部審計檢查 • 企業稅、增值稅等稅務管理
	HR基礎設施運營團隊	• 人力資源運營和行政支持 • 運營福利計劃 • 人力資源規劃、評估、薪酬、招聘、培訓 • 辦公室環境管理與總務 • 非服務器計算機企業繫統管理
	研發規劃團隊	• 政府項目（R&D、國家項目）的規劃與運作 • 政府支持的研究績效分析和績效指標管理 • 所有部門科研管理體繫的運營管理 • 審查新業務公告和新任務的規劃 • 收集、研究和分析最新技術
	采购团队	• TSMC和OSAT外包/生產/交付/庫存/進口/進口清關管理 • 尋找外包合作夥伴、與外包合作夥伴討論價格 • 開發及量產日程管理 • 產品成本核算 • 採購銷售管理
銷售總部	銷售團隊 1	• ASIC、SoC、交鑰匙、IP 銷售 • 發掘和支援國內 AI 、消費者和汽車應用的客戶 • 支持三星、LG 電子等國內各大公司 • 制定當年銷售額和中長期銷售戰略
	銷售團隊 2	• ASIC、SoC、交鑰匙、IP 銷售 • 發掘和支援國內 AI 、內存、網絡和 IoT 產品的客戶 • 國內 SKhynix 支援 • 制定當年銷售和中長期銷售戰略
	IP團隊	• 半導體設計 IP 和半導體設計自動化工具（EDA）的採購規劃 • 購買客戶要求開發的 IP 和 EDA、併建立合同和採購策略 • 發掘、評估和培養國內外 IP 和 EDA 供應商 • 制定 IP 價格談判策略和採購流程管理（訂購、交付管理、付款、成本分析）
全球戰略總部	海外業務團隊	• 全球半導體技術趨勢分析 • 海外市場研究和企業趨勢分析 • 制定海外營銷戰略、IR 活動和績效管理 • 海外前嚮基地的設立和運營管理
SoC總部	PM團隊	• 項目管理 - 樹立項目目標（規格和指南） - 安排和管理任務日程 - 問題管理 • 繫統運營 - DevOps（開發環境）管理 - 用於共享項目信息的 Confluence 管理 - 用於解決問題的 JIRA 管理 - 用於任務進度共享和協作的 Slack 管理
	SD團隊	• 繫統設計 - 芯片頂層設計（包括SMU、CMU、PMU） - CPU子繫統設計 - 片外存儲器設計（DDR/LPDDR/GDDR/HBM等） - Off chip Memory Design (DDR/LPDDR/GDDR/HBM etc) - Bus Making & Bus Integration • 開發內部工具 - AWorld Magic™
	HSI團隊	• 高速接口設計 - MIPI CSI/DSI - PCIe gen3/4/5/6 - Gmac transceiver
	SW團隊	• 引導 ROM 開發 - 開發安全 ROM 代碼（基於 CC312） - 基於 FPGA 的 ROM 代碼測試 - RTL Sim & Posrt Sim • BSP 開發（闆級支持包） - U-Boot 驅動程序移植和開發 - Linux驅動程序移植和開發 • 基於Linux的芯片分類測試應用程序
	DV團隊	• 設計驗證 - 基於UVM的IP驗證 - 基於UVM的應用性能驗證 - 基於UVM的rtl/pre/post環境驗證
	HW團隊	• Package Ball Mapping • 硬件闆設計和制造 - FPGA-Based Verification Board - Chip Sorting Board - Evaluation Board
DI 1 總部	PI 1 團隊	• 提供連接客戶（無晶圓廠公司）和代工廠（TSMC）的設計服務 • 根據客戶的需求提供量身定制的設計服務 - 追求最佳 PPA 的優化 • 提供物理構成和物理設計服務 - 使用 Synopsys、Cadence 和 Mentor 等 EDA 工具 - Logic Synthesis / Topographic Synthesis - 靜態時序分析 - 低功耗分析 - 等效性檢驗
	PI 2 團隊	• 提供連接客戶（無晶圓廠公司）和代工廠（TSMC）的設計服務 • 根據客戶的需求提供量身定制的設計服務 - 追求最佳 PPA 的優化 • 提供物理構成和物理設計服務 - 使用 Synopsys、Cadence 和 Mentor 等 EDA 工具 - Logic Synthesis / Topographic Synthesis - 靜態時序分析 - 低功耗分析 - 等效性檢驗
	SKH團隊	• 提供連接客戶（無晶圓廠公司）和代工廠（TSMC）的設計服務 • 根據客戶需求提供量身定制的設計服務 - 追求最佳 PPA 的優化 • 提供物理佈局和物理設計服務 • 混合 IP 的自定義佈局 - 檢查 P&R、DRC、LVS、Antenna、 Latch-up、 ESD、EM 規則 - SoC Mixed-IP DK 佈局和驗證
DI 2 總部	PD 1 團隊	• 提供連接客戶（無晶圓廠公司）和代工廠（TSMC）的設計服務 • 根據您的需求提供量身定制的設計服務 - 追求最佳 PPA 的優化 • 提供物理佈局和物理設計服務 - 使用 Synopsys、Cadence 和 Mentor 等 EDA 工具 - 進行物理設計 - 物理設計驗證 - DRC/LVS/ESD/DFM - EMIR, DVD
	PD 2 團隊	• 提供連接客戶（無晶圓廠公司）和代工廠（TSMC）的設計服務 • 根據您的需求提供量身定制的設計服務 - 追求最佳 PPA 的優化 • 提供物理實現和物理設計服務 - 使用 Synopsys、Cadence 和 Mentor 等 EDA 工具 - 實施物理設計 - 物理設計驗證 - DRC/LVS/ESD/DFM - EMIR, DVD
	DS團隊	• 提供連接客戶（無晶圓廠公司）和代工廠（TSMC）的設計服務 • 根據客戶需求提供量身定制的設計服務 - 追求最佳 PPA 的優化 • 提供物理佈局和物理設計服務 • 混合 IP 的自定義佈局 - 檢查 P&R、DRC、LVS、Antenna、 Latch-up、 ESD、EM 規則 - SoC Mixed-IP DK 佈局和驗證
DI 3 總部	ETS團隊	• 支持和管理 DK/PDK/IP 流程 • 支持PI/PD/DFT 培訓和教育 • 支持設計的Kick-off/Sign-off • 對新技術的搜索和研究改進
	PS團隊	• PI業務支持和解決方案提供 • PD業務支持和解決方案提供 • 自動腳本設置和方便員工使用的指南 • 其他技術支持
	DFT團隊	• 邏輯測試 - 掃描設計與ATPG - 邏輯 BIST（ '24 年第四季度） - 繫統內測試（計劃於 2025 年第一季度進行） • 內存BIST - iSTART BIST/BIRA - Tessent BIST/BIRA (2024 年第三至第四季度） • 測試 - IP集成測試：IJTAG（2024年第三季度） - 矢量/測試支持
DPS總部	PgM團隊	• 臺積電技術支持 - 支援 DK (Physical Design Kit）管理 - 協助滿足客戶技術要求 - 支持為客戶提供流片 • 項目管理 - 管理項目開發時間錶 - 支援解決項目開發問題 • 代工廠管理 - 管理鑄造工藝相關問題 - 分析和改善測試良率 - WAT (PCM) 性能分析 - 使用分析裝置/Screw的工藝窗口
	QRA團隊	• ISO 和應對審核 • 開發流程及量產質量控制 • 可靠性測試和故障分析 • 服務客戶量產的品質
	Package團隊	• 封裝和基闆技術服務 - 封裝類型和封裝尺寸的優化 - 封裝和基闆技術支持 • 封裝設計服務 - 封裝設計、POD審核和優化 - 高速信號的阻抗和偏斜審查 • 封裝組裝解決方案 - 封裝工藝的風險審查 - 裝配工藝和條件 DOE • PI/SI模擬服務 - 用於封裝設計的 IR Drop、S 參數、眼圖分析 - 提取RLC、SI、PI
	測試團隊	• 開發量產產品的測試解決方案 • 量產產品特性評估 • 管理和提高產量